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研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

(株)ディスコ

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Job Type   /   Job Level
Full-time   /   Others/Any
Company Location
Japan
【仕事内容】

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。

【具体的には】

・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化

・新規ハードウェアの評価検証および改善提案

・顧客との打ち合わせ など

【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】

・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施

・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

【求める人材】

※下記のいずれか必須

・半導体プロセスもしくはプラズマプロセスの開発経験

・半導体プラズマエッチングプロセスの開発経験

【給与】

950-1500万円

【勤務地】

東京都

【勤務時間】

10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当

※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)

【休日・休暇】

年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
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